中国(海宁)半导体装备及材料精英峰会召开

发布日期:2020-09-27 08:51 信息来源:嘉兴日报 浏览次数:

       潮起海宁,“芯”创未来。昨天,2020中国(海宁)半导体装备及材料精英峰会在海宁市开幕。院士级专家、行业领军人物等300位嘉宾汇聚一堂,共商中国半导体产业高质量发展大计。副省长高兴夫,市领导毛宏芳、盛全生等出席。

  半导体产业,不仅是现代高科技产业的基础,更是支撑我国经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。2016年底以来,海宁顺应新一轮科技革命和产业革命新趋势,主攻半导体专业装备、基础材料和核心元器件三大领域,延伸培育集成电路设计、制造、封装、测试等核心产业,并着力建设和运营国内一流泛半导体产业园区。去年海宁泛半导体产业产值突破100亿元,今年1至8月完成产值87.23亿元、逆势增长34.5%。

  海宁泛半导体产业“从无到有”、逆势增长的背后离不开以“8个一”为核心的产业引育模式。从“一家上市公司(龙头企业)、一个领导小组”,到“一个产业规划、一个实施意见、一套扶持政策”,再到“一个产业基金、一张招商路线图、一所专业学校”,海宁创立了泛半导体产业培育发展的“方法论”,坚持“有效市场”和“有为政府”相统一、本地培育和精准招商相统一,实现了产业培育全程服务,做到“发展有方向、招商有路径、政策有力度、资金有保障、人才有支撑”。

  会上,浙江芯盟科技有限公司发布了公司研发的全球首款高性能的异构单芯片集成AI芯片。该公司设计研发CTO谭经纶介绍,该芯片主要应用于类人感知与决策应用场景,可使天眼监控、远程诊疗等技术运算更快、精准度更高、逻辑判断更强。“这款芯片可以在40纳米的工艺上达到零缓存,对行业降低应用产品智能化的成本,加速人工智能驱动的产业升级与变革具有深远意义。”国际半导体产业协会全球副总裁中国区总裁居龙说。

  如今,海宁泛半导体产业国内外知名度持续提升,已成功举办长三角科技创新百人会暨中国·海宁半导体产业峰会、第三代半导体材料装备发展大会、首届清华校友长三角半导体海宁高峰论坛等泛半导体产业盛会。


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